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Winbond Electronics Corporation
Winbond Electronics Corporation
- Winbond Electronics Corporation은 전세계 고객에게 최고 품질의 메모리 솔루션을 제공하기 위해 설계, 제조 및 판매 서비스에 종사하는 메모리 IC 회사입니다. Winbond의 제품 라인에는 코드 스토리지 플래시 메모리, 직렬 및 병렬 NAND, 특수 DRAM 및 모바일 DRAM이 포함됩니다.
Winbond 제품은 컴퓨팅, 연결된 멀티미디어 장치, 자동차, 네트워킹 시스템 및 산업과 같은 IoT 수직 시장의 회사에서 널리 사용됩니다. Winbond는 수명이 긴 자동차 및 산업용 플러스 등급 플래시 및 DRAM 제품을 제공합니다. Winbond는 대만 타이 중 본사에 12 인치 FAB를 포함하여 전 세계적으로 약 2,200 명의 직원을 보유하고 있습니다.
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기술: IC DRAM 512M PARALLEL 60WBGA
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기술: IC DRAM 512M PARALLEL 54VFBGA
유품: 22707 pcs
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제조업체: Winbond Electronics Corporation
기술: IC FLASH 2M SPI 104MHZ 8WSON
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기술: IC DRAM 2G PARALLEL 667MHZ
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제조업체: Winbond Electronics Corporation
기술: IC DRAM 256M PARALLEL 60WBGA
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기술: IC SDRAM 1GBIT 800MHZ 78BGA
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W632GG6MB-09
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기술: IC DRAM 2G PARALLEL 800MHZ
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제조업체: Winbond Electronics Corporation
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유품: 37808 pcs
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제조업체: Winbond Electronics Corporation
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기술: IC FLASH 128M SPI 104MHZ 16SOIC
유품: 67727 pcs
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제조업체: Winbond Electronics Corporation
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제조업체: Winbond Electronics Corporation
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제조업체: Winbond Electronics Corporation
기술: IC FLASH 256M SPI 104MHZ 8WSON
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제조업체: Winbond Electronics Corporation
기술: IC DRAM 128M PARALLEL 90VFBGA
유품: 33338 pcs
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제조업체: Winbond Electronics Corporation
기술: IC SDRAM 1GBIT 800MHZ 96BGA
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W971GG6SB-25
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제조업체: Winbond Electronics Corporation
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제조업체: Winbond Electronics Corporation
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W987D6HBGX7E
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제조업체: Winbond Electronics Corporation
기술: IC DRAM 128M PARALLEL 54VFBGA
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제조업체: Winbond Electronics Corporation
기술: IC FLASH 512M PARALLEL 56TSOP
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W25Q16FWSSIQ TR
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제조업체: Winbond Electronics Corporation
기술: IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8SOIC
유품: 140647 pcs
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