제품 모델 | 18-8870-610C | 제조사 | Aries Electronics, Inc. |
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기술 | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 |
사용 가능한 양 | 10033 pcs | 데이터 시트 | 18-8870-610C.pdf |
유형 | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 종단 게시물 길이 | 0.140" (3.56mm) |
종료 | Solder | 연속 | 8 |
피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) | 피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
포장 | Bulk | 작동 온도 | -55°C ~ 105°C |
위치 개수 (그리드) | 18 (2 x 9) | 실장 형 | Through Hole |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) | 재질 난연성 등급 | UL94 V-0 |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant | 하우징 소재 | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
풍모 | Closed Frame, Elevated | 정격 전류 | 3A |
접촉 저항 | - | 소재 - 포스트 | Brass |
접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper | 접점 마감 두께 - 포스트 | 10.0µin (0.25µm) |
접점 마감 두께 - 결합 | 30.0µin (0.76µm) | 연락처 마감 - 우편 | Gold |
접점 마감 - 결합 | Gold |
페덱스 | www.FedEx.com | 기본 배송료는 지역 및 국가에 따라 $ 35.00부터입니다. |
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