제품 모델 | TS391LT250 | 제조사 | Chip Quik, Inc. |
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기술 | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO | 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 |
사용 가능한 양 | 1203 pcs | 데이터 시트 | TS391LT250.pdf |
철사 게이지 | - | 유형 | Solder Paste |
배송 정보 | - | 유통 기한 | Date of Manufacture |
유통 기한 | 12 Months | 연속 | - |
방법 | Lead Free | 수분 민감도 (MSL) | Not Applicable |
녹는 점 | 281°F (138°C) | 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
형태 | Jar, 8.8 oz (250g) | 플럭스 유형 | No-Clean |
지름 | - | 상세 설명 | Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Jar, 8.8 oz (250g) |
구성 | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
페덱스 | www.FedEx.com | 기본 배송료는 지역 및 국가에 따라 $ 35.00부터입니다. |
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