d-sub 케이블

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P516-001-HR Tripp Lite 기술:CABLE SPLITTER VGA HD15M-2F 1'

Cannon: - ITT 인터 커넥션 솔루션 (ITT Interconnect Solutions)은 고도로 엔지니어링 된 커넥터 솔루션의 설계 및 제조 분야에서 세계적인 선두 주자입니다. 이들은 항공 우주 및 방위, 의료, 오일 및 가스, 운송 및 산업 최종 시장에서 고객에게 서비스를 제공하는 글로벌 기반에서 운영됩니다. 랙 및 패널 및 D- 초소형 제품부...세부

M83513/03-E03C ITT Cannon, LLC 기술:MICRO-D PLUG 31POS PIN 18" WIRE
RMDM-25PH056K-A174 Cannon 기술:MICRO 25C P 60" RBW JACKS NI
MDM-15SH003M7-A174 Cannon 기술:MDM-15SH003M7-A174
MDM-9PH046L-A174 Cannon 기술:MICRO 9C P 72" RBW JACKS NI

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A7MFB-1506G Agastat Relays / TE Connectivity 기술:CABLE D-SUB-AMP15B/AE15G/AFP15B
A7NXK-1506M Agastat Relays / TE Connectivity 기술:DSUB CABL-AMN15K/ AE15M / X
A7NOK-1510G Agastat Relays / TE Connectivity 기술:DSUB CABL-AMN15K/ AE15G / AFN15K
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ASSMANN WSW Components: - 커넥터, 개별 솔루션 및 고객이 설계 한 케이블 어셈블리의 제조, 조달 및 마케팅을위한 자격을 갖춘 파트너. 1969 년 이후의 회사 발전 오늘 - 1969 년에 설립 된 ASSMANN WSW Components는 전자 기계 부품, 열 관리 제품 및 컴퓨터 네트워크 액세서리의 전 세계적 운영 전문가로 성장했습니다. 고객 서비스 ASSMANN WSW...세부

AK142-3 ASSMANN WSW Components 기술:CABLE NULL MODEM DB9M TO DB9F
H7WWH-2510M ASSMANN WSW Components 기술:CABLE D-SUB-HFU25H/AE25M/HFU25H

3M: - 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시...세부

M7OXK-0906J 3M 기술:D-SUB CABLE - MFL09K/MC10G/X

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49676A 060S2 Belden 기술:CBL DB25-DB25
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