APF30-30-06CB

CTS Electronic Components

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제품 개요

In Stock 13881 pcs

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제품 모델	APF30-30-06CB	제조사	CTS Electronic Components
기술	HEATSINK LOW-PROFILE FORGED	무연 여부 / RoHS 준수 여부	무연 / RoHS 준수
사용 가능한 양	13881 pcs	데이터 시트	1.APF30-30-06CB.pdf 2.APF30-30-06CB.pdf
폭	1.181" (30.00mm)	유형	Top Mount
자연 @ 열 저항	-	강제 기류에서 열 저항	4.40°C/W @ 200 LFM
모양	Square, Fins	연속	APF
전력 손실 @ 온도 상승	-	패키지 냉각	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
다른 이름들	294-1151 APF303006CB	수분 민감도 (MSL)	1 (Unlimited)
소재 마감	Black Anodized	자료	Aluminum
길이	1.181" (30.00mm)	무연 여부 / RoHS 준수 여부	Lead free / RoHS Compliant
자료 오프 높이 (핀의 높이)	0.250" (6.35mm)	지름	-
상세 설명	Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount	부착 방식	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

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(집적 회로, 회로 보호, RF / IF 및 RFID, 광전자, 센서, 트랜스 듀서, 트랜스포머, 아이솔레이터, 스위치, 릴레이 전용)

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